芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
品牌	SECrosslink	型号	SECrosslink-6261
硬化/固化方式	加温硬化	主要粘料类型	合成热固性材料
基材	其他	物理形态	膏状型
性能特点	高导热系数、低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk	用途	芯片粘接、LED粘接
有效成分含量	**	使用温度	-30 - 100℃
固含量	91%	粘度	40000CPS
剪切强度	35MPa	固化时间	1h